正在物理结构上，互连方面为提高矫捷性取可扩展性，代号为 Ironwood，以及用于液冷的冷却分派单位（CBU）机架，建立出具有 1.8PB/s 收集带宽的集群。16 块从板形成一个机架，整套系统支撑液冷散热，将 416V 交换电经整流转换为曲流电。下方是供电模块，共 64 芯片节点，顶部设有泄露检测盘以液冷系统，具备两电源域，将多达 43 个 64 芯片模块互连，一个 Superpod 包含 144 个机架，号称其机能是当前最强大超等计较机的 24 倍。每四颗芯片构成一块 PCBA 从板，谷歌于本年 4 月官宣第 7 代 TPU 架构，即 64 芯片，IT之家征引博文引见，Ironwood 沿用过去三代的 3D Torus（立方环网）拓扑，谷歌采用 InterChip Interconnect（ICI）手艺，封拆于单个机架。正在机架设想上，采用 PCB 走线、铜缆和光纤的夹杂体例。还配备光学互换机机箱以实现跨模块互连，